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SMT QFN（方形扁平無引腳）封裝元件由于沒有傳統(tǒng)引腳，其焊盤直接暴露在元件底部四周，具有體積小、散熱好等特點(diǎn)，但貼裝過程中稍有不慎就會(huì)出現(xiàn)焊接不良的情況。

貼裝前，要對(duì)元件進(jìn)行嚴(yán)格檢查，確保元件無損傷、引腳無氧化。同時(shí)，PCB 焊盤必須保持清潔，無油污、雜質(zhì)。在貼裝過程中，貼片精度至關(guān)重要。由于 QFN 元件的焊盤尺寸較小，對(duì)貼片機(jī)的定位精度要求極高，需校準(zhǔn)貼片機(jī)的吸嘴和攝像頭，保證元件能夠準(zhǔn)確放置在焊盤上。此外，焊接溫度和時(shí)間的控制也不容忽視。過高的溫度或過長的焊接時(shí)間，可能會(huì)導(dǎo)致焊盤脫落、元件損壞；溫度過低或時(shí)間過短，則會(huì)出現(xiàn)虛焊現(xiàn)象。一般來說，可采用回流焊工藝，并根據(jù)元件和焊錫的特性設(shè)置合適的溫度曲線。貼裝完成后，需對(duì)元件進(jìn)行目檢和 AOI（自動(dòng)光學(xué)檢測），檢查元件的貼裝位置是否正確，焊點(diǎn)是否飽滿、光滑，有無橋接、虛焊等缺陷。對(duì)于不合格的產(chǎn)品，要及時(shí)進(jìn)行返修，但需注意返修次數(shù)不宜過多，以免影響 PCB 和元件的性能。