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隨著環(huán)保要求的日益嚴(yán)格，SMT 無鉛工藝逐漸取代傳統(tǒng)的含鉛工藝，成為電子制造行業(yè)的主流。無鉛工藝具有獨(dú)特的特點(diǎn)，在實(shí)施過程中也有諸多要點(diǎn)需要關(guān)注。

SMT 無鉛工藝的特點(diǎn) 首先體現(xiàn)在環(huán)保性上。無鉛焊料不含鉛、鎘等有害物質(zhì)，符合 RoHS 等環(huán)保指令要求，減少了電子產(chǎn)品對環(huán)境和人體健康的危害。其次，無鉛焊料的熔點(diǎn)通常比含鉛焊料高，這對焊接工藝提出了更高的要求，需要更高的焊接溫度和更精準(zhǔn)的溫度控制。此外，無鉛焊料的潤濕性相對較差，容易出現(xiàn)焊接不良的情況，如焊點(diǎn)不飽滿、虛焊等。

在 實(shí)施要點(diǎn) 方面， 焊料選擇 至關(guān)重要。常見的無鉛焊料有錫銀銅（SAC）合金等，要根據(jù)產(chǎn)品需求和工藝條件選擇合適的焊料。同時(shí)，要確保焊料的質(zhì)量穩(wěn)定性，避免因焊料批次差異影響焊接質(zhì)量。 焊接設(shè)備 也需要進(jìn)行相應(yīng)的調(diào)整，由于無鉛焊接溫度較高，需要對回流焊爐、波峰焊爐等設(shè)備的加熱系統(tǒng)進(jìn)行升級，以滿足工藝要求。并且，要重新設(shè)置設(shè)備的溫度曲線，確保焊接過程中焊料能夠充分熔化和潤濕。 工藝參數(shù)優(yōu)化 同樣不容忽視，需要通過試驗(yàn)和驗(yàn)證，確定最佳的焊接溫度、時(shí)間、速度等參數(shù)，保證焊接質(zhì)量。此外，要加強(qiáng)對焊接過程的質(zhì)量檢測，采用 AOI、AXI 等檢測設(shè)備對焊點(diǎn)進(jìn)行嚴(yán)格檢查，及時(shí)發(fā)現(xiàn)和解決焊接問題。