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阻焊層的主要作用是保護(hù)電路板上不需要焊接的部分，防止在焊接過(guò)程中出現(xiàn)短路等問(wèn)題。同時(shí)，阻焊層還可以起到絕緣、防潮、防腐蝕等作用，提高電路板的可靠性和使用壽命。

阻焊制作的過(guò)程通常包括以下幾個(gè)步驟。首先，在電路板上涂上一層阻焊油墨。阻焊油墨一般由樹(shù)脂、顏料、溶劑等組成，具有良好的耐熱性、絕緣性和耐化學(xué)腐蝕性。然后，通過(guò)曝光和顯影將設(shè)計(jì)好的阻焊圖案轉(zhuǎn)移到阻焊油墨上。未曝光的部分在顯影液中被溶解掉，露出下面的銅箔。最后，將電路板進(jìn)行固化處理，使阻焊油墨牢固地附著在電路板上。

在阻焊制作過(guò)程中，需要注意以下幾個(gè)問(wèn)題。一是阻焊油墨的選擇。不同的應(yīng)用場(chǎng)景需要選擇不同性能的阻焊油墨，如耐熱性、耐化學(xué)腐蝕性等。二是曝光和顯影的精度。曝光和顯影的精度直接影響阻焊圖案的質(zhì)量，因此需要嚴(yán)格控制曝光時(shí)間、顯影時(shí)間等參數(shù)。三是固化處理的溫度和時(shí)間。固化處理的溫度和時(shí)間不足會(huì)導(dǎo)致阻焊油墨的附著力不強(qiáng)，容易出現(xiàn)脫落等問(wèn)題；而固化處理的溫度和時(shí)間過(guò)長(zhǎng)則會(huì)影響電路板的性能。

PCB 阻焊制作是一項(xiàng)重要的工藝環(huán)節(jié)，需要嚴(yán)格控制各個(gè)步驟的參數(shù)，以確保阻焊層的質(zhì)量和性能。