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在 PCB 制造領(lǐng)域，沉金工藝憑借獨(dú)特性能備受關(guān)注，同時(shí)也存在一定局限性，需全面剖析其優(yōu)缺點(diǎn)。

從優(yōu)點(diǎn)來看，首先是出色的導(dǎo)電性。金的導(dǎo)電性能優(yōu)良，在高頻信號(hào)傳輸場(chǎng)景下，能有效降低信號(hào)傳輸損耗與延遲，確保信號(hào)快速、穩(wěn)定傳遞，因而在 5G 通信設(shè)備、高速服務(wù)器等對(duì)信號(hào)傳輸質(zhì)量要求極高的 PCB 中廣泛應(yīng)用。其耐腐蝕性也十分突出，金層不易與空氣中的氧氣、水汽等發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，即使在潮濕、酸堿等惡劣環(huán)境下，也能長(zhǎng)時(shí)間保護(hù) PCB 線路不被腐蝕，大大延長(zhǎng)了電路板的使用壽命，適用于戶外電子設(shè)備、汽車電子等面臨復(fù)雜環(huán)境的產(chǎn)品。

沉金工藝制作出的金層色澤亮麗、均勻美觀，能顯著提升產(chǎn)品外觀品質(zhì)，對(duì)于一些對(duì)產(chǎn)品外觀有較高要求的消費(fèi)電子產(chǎn)品，如手機(jī)、平板電腦的 PCB，具有一定的裝飾性作用。在焊接性能方面，金層與焊料親和力佳，焊接過程中，焊料能迅速、均勻地鋪展在金層表面，形成牢固可靠的焊點(diǎn)，有效減少虛焊、假焊等焊接缺陷，提高了電子產(chǎn)品組裝的良品率，尤其適合高精度、高密度的表面貼裝工藝。金層晶體結(jié)構(gòu)致密，在制造過程中，對(duì)應(yīng)力的控制更為精準(zhǔn)，減少了因應(yīng)力集中導(dǎo)致的線路斷裂、焊點(diǎn)開裂等問題，增強(qiáng)了 PCB 的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性與可靠性 。

然而，沉金工藝也存在缺點(diǎn)。成本較高是其顯著短板，金屬于貴金屬，原材料價(jià)格昂貴，加之沉金工藝復(fù)雜，涉及化學(xué)鍍鎳、浸金等多道工序，生產(chǎn)周期長(zhǎng)，設(shè)備與化學(xué)藥水成本投入大，使得采用沉金工藝的 PCB 制造成本遠(yuǎn)高于其他表面處理工藝，這在一定程度上限制了其在對(duì)成本敏感的中低端產(chǎn)品中的應(yīng)用。另外，由于金的延展性好，在生產(chǎn)、運(yùn)輸、使用過程中，當(dāng) PCB 受到外力摩擦、擠壓時(shí)，金層可能會(huì)產(chǎn)生金絲，若金絲長(zhǎng)度達(dá)到一定程度，可能會(huì)造成線路間的微短路，引發(fā)電氣故障，雖然通過優(yōu)化工藝與加強(qiáng)防護(hù)可降低風(fēng)險(xiǎn)，但金絲短路仍是沉金工藝需重點(diǎn)關(guān)注的潛在問題 。