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干膜材料 PCB

2024-11-19


干膜材料在 PCB(印刷電路板)制造中扮演著重要的角色。干膜是一種感光性材料,通常由聚酯薄膜、感光樹脂和保護膜組成。

PCB 制作過程中,干膜被用于制作精細的線路和圖案。首先,將干膜貼附在覆銅板上,然后通過曝光和顯影等工藝,將設(shè)計好的線路圖案轉(zhuǎn)移到干膜上。接著,使用蝕刻工藝將不需要的銅箔去除,留下所需的線路。最后,去除干膜,完成 PCB 的制作。

干膜材料具有以下優(yōu)點:一是分辨率高,可以制作出非常精細的線路和圖案;二是耐腐蝕性強,能夠在惡劣的環(huán)境下保護電路板;三是易于操作,可以通過自動化設(shè)備進行貼附和加工。

然而,干膜材料也存在一些缺點。例如,成本較高,不適合大規(guī)模生產(chǎn);對環(huán)境要求較高,需要在無塵、恒溫的環(huán)境下操作;而且干膜的貼附和去除過程需要一定的技術(shù)和經(jīng)驗,否則容易出現(xiàn)質(zhì)量問題。

總之,干膜材料是 PCB 制造中不可或缺的一部分,它的性能和質(zhì)量直接影響著 PCB 的品質(zhì)和可靠性。

 


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