組裝密度高，電子產(chǎn)品體積小、重量輕：由于SMT中的貼片元器件（如SMC、SMD）的體積和重量僅為傳統(tǒng)插裝元器件的1/10左右，因此，使用SMT技術(shù)可以大大降低電子產(chǎn)品的體積和質(zhì)量。一般來說，應(yīng)用SMT技術(shù)后，電子產(chǎn)品的體積可以縮小40%~60%，重量可以減輕60%~80%。

可靠性高，抗振能力強(qiáng)：由于貼片元器件體積小、重量輕，且牢固地貼焊在PCB表面上，因此其焊點(diǎn)缺陷率低，具備良好的可靠性，也在一定程度上提升了電氣產(chǎn)品的抗震能力。SMT的焊點(diǎn)缺陷率比傳統(tǒng)的通孔插裝技術(shù)（THT）至少低一個(gè)數(shù)量級(jí)。

高頻特性好：SMT選擇的元器件大多為短引線或無引線，這大大降低了寄生電感與寄生電容發(fā)生的幾率，從而有效提升了電路的高頻特性，降低了電磁和射頻干擾。

易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率：SMT只需要一臺(tái)貼片機(jī)，配以不同的料臺(tái)和貼片頭，就可以安裝所有類型的SMC、SMD。而且，貼片機(jī)配置有視覺系統(tǒng)，使得自動(dòng)化程度和生產(chǎn)率更高。相比之下，傳統(tǒng)的通孔插裝技術(shù)需要不同的插裝機(jī)，每一臺(tái)機(jī)器都需要調(diào)整準(zhǔn)備時(shí)間，維護(hù)工作量大。

可以降低成本：SMT使PCB布線密度增加、鉆孔數(shù)目減少、孔徑變細(xì)、PCB面積縮小、同功能的PCB層數(shù)減少，這些都使得制造PCB的成本降低。此外，無引線或短引線的SMC、SMD節(jié)省了引線材料，剪線、打彎工序的省略也減少了設(shè)備、人力費(fèi)用。頻率特性的提高還減少了射頻調(diào)試費(fèi)用。電子產(chǎn)品的體積縮小、重量減輕，也降低了整機(jī)成本。一般來說，采用SMT技術(shù)后，電子產(chǎn)品的總成本可以降低30%~50%。