SMT（Surface Mount Technology，表面組裝技術(shù)）是一種將電子元器件直接安裝在PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）表面的組裝技術(shù)。以下是SMT常規(guī)組裝工藝流程的簡介：

準(zhǔn)備：首先需要準(zhǔn)備所需的電子元器件、焊膏、焊錫絲等材料，并對PCB進行清洗、烘烤等預(yù)處理。

貼片：使用貼片機將電子元器件貼到PCB的相應(yīng)位置上。

焊接：通過再流焊或波峰焊等焊接方式，將電子元器件與PCB板進行連接，完成焊接過程。

檢測：對焊接完成的PCB進行檢測，檢查是否有焊接不良、元器件錯位等問題。

返修：對于檢測出的問題，進行返修處理，包括重新焊接、更換元器件等。

測試：對修復(fù)后的PCB進行功能和性能測試，確保其正常工作。

包裝：最后，將測試合格的PCB進行包裝，以備出廠。

在整個SMT組裝工藝流程中，貼片和焊接是其中最重要的環(huán)節(jié)，也是最容易出現(xiàn)問題的環(huán)節(jié)。為了確保SMT組裝的質(zhì)量和效率，需要進行嚴(yán)格的質(zhì)量控制和工藝參數(shù)調(diào)整。