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高 Tg（玻璃化轉(zhuǎn)變溫度）板材在 PCB 制造中具有獨特的優(yōu)勢，成為眾多高端電子產(chǎn)品的首選材料。Tg 是指材料從玻璃態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)楦邚棏B(tài)的溫度，高 Tg 板材的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度通常大于 170℃ 。

從性能特性來看，高 Tg 板材具備出色的耐熱性。在電子產(chǎn)品工作過程中，尤其是高性能芯片、大功率器件等會產(chǎn)生大量熱量，高 Tg 板材能夠在高溫環(huán)境下保持穩(wěn)定的物理和化學(xué)性能。以服務(wù)器主板為例，其內(nèi)部芯片密集，運行時產(chǎn)生的熱量較高，使用高 Tg 板材制作的 PCB，可有效防止因高溫導(dǎo)致的板材變形、線路斷裂等問題，確保服務(wù)器長時間穩(wěn)定運行。

高 Tg 板材的機械性能也較為優(yōu)異。它具有較高的強度和硬度，在 PCB 的加工、安裝以及產(chǎn)品使用過程中，能更好地抵抗外力沖擊和振動。在航空航天領(lǐng)域，飛行器在飛行過程中會面臨復(fù)雜的振動環(huán)境，高 Tg 板材制成的 PCB 能夠承受振動帶來的機械應(yīng)力，保障航空電子設(shè)備的正常運行。

在電氣性能方面，高 Tg 板材的絕緣性能良好，可有效減少信號傳輸過程中的損耗和干擾。隨著電子產(chǎn)品向高速、高頻方向發(fā)展，對信號傳輸?shù)臏蚀_性和穩(wěn)定性要求越來越高，高 Tg 板材能夠滿足這一需求。例如，在 5G 通信基站的 PCB 中，使用高 Tg 板材可降低信號在傳輸過程中的衰減，提高信號的傳輸質(zhì)量，確保 5G 通信的高效穩(wěn)定。

此外，高 Tg 板材在化學(xué)穩(wěn)定性方面表現(xiàn)出色，能夠抵抗各種化學(xué)試劑的侵蝕，延長 PCB 的使用壽命。在工業(yè)控制領(lǐng)域，部分設(shè)備可能處于惡劣的化學(xué)環(huán)境中，高 Tg 板材制成的 PCB 可有效抵御化學(xué)腐蝕，保障工業(yè)設(shè)備的可靠運行 。