貼片加工廠(chǎng)PCBA加工生產(chǎn)過(guò)程中PCB抄板的精度一般取決于兩個(gè)重要環(huán)節(jié)。一是pcb電路板軟件的精度，二是原裝pcb電路板。圖像精度。根據(jù)目前業(yè)內(nèi)各PCB抄板企業(yè)的了解，PCB抄板精度的技術(shù)能力無(wú)法統(tǒng)一。強(qiáng)，PCB抄板精度可以達(dá)到1mil以下，那么貼片加工廠(chǎng)應(yīng)該如何控制PCB抄板精度呢？對(duì)于軟件精度，通常使用 32 位浮...
PCB、FPC和SMT是電子行業(yè)中常見(jiàn)的術(shù)語(yǔ)，它們分別代表印刷電路板、柔性印刷電路板和表面貼裝技術(shù)，以下是它們之間的主要區(qū)別：PCB（印刷電路板）：PCB是電子元器件的支撐和電子元器件電路提供者，它采用電子印刷技術(shù)制成，所以被稱(chēng)為“印刷”電路板。只有在PCB上的所有工序完成了才能算PCBA。PCB是一個(gè)半成品，不能直接...
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SMT表面貼裝電阻器（Chip Resistor）的相關(guān)參數(shù)包括以下幾個(gè)方面：標(biāo)稱(chēng)阻值（Nominal Resistance）：指電阻器的電阻值，通常以歐姆（Ω）為單位。根據(jù)不同的精度等級(jí)，阻值范圍從零點(diǎn)幾歐姆到兆歐姆（MΩ）不等。精度（Tolerance）：指電阻器的阻值精度，通常以百分比表示。精度等級(jí)越低，阻值精度...
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特點(diǎn)：尺寸小、重量輕，適合在PCB兩面貼裝，節(jié)省空間，有利于高密度組裝。無(wú)引線(xiàn)或引線(xiàn)很短，減少了寄生電容、電感，改善了高頻特性。表面貼裝元器件緊貼在SMB上，不怕振動(dòng)與沖擊，能耐焊接高溫，提高了電子產(chǎn)品整機(jī)的可靠性。元器件無(wú)需打彎和剪短，尺寸和形狀標(biāo)準(zhǔn)化，采用自動(dòng)貼裝機(jī)進(jìn)行貼裝，再流焊接，效率高，質(zhì)量好，利于大批量生產(chǎn)...
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SMT（Surface Mount Technology，表面組裝技術(shù)）是一種將電子元器件直接安裝在PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）表面的組裝技術(shù)。以下是SMT常規(guī)組裝工藝流程的簡(jiǎn)介：準(zhǔn)備：首先需要準(zhǔn)備所需的電子元器件、焊膏、焊錫絲等材料，并對(duì)PCB進(jìn)行清洗、烘烤等預(yù)處理。貼片：使用貼片...
了解更多SMT工藝流程設(shè)計(jì)應(yīng)遵循以下原則：選擇最簡(jiǎn)單、質(zhì)量最優(yōu)秀的工藝。選擇自動(dòng)化程度最高、勞動(dòng)強(qiáng)度最小的工藝。選擇加工成本最低的工藝。選擇工藝流程路線(xiàn)最短的工藝。選擇使用工藝材料種類(lèi)最少的工藝。在SMT工藝流程設(shè)計(jì)中，應(yīng)根據(jù)所用元器件和生產(chǎn)設(shè)備的類(lèi)型以及產(chǎn)品的需求，設(shè)計(jì)合適的工藝流程，以滿(mǎn)足不同產(chǎn)品生產(chǎn)的需要。在選擇SMT設(shè)...
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SMT工藝文件主要可以分為四大類(lèi)，即工藝資料、工藝規(guī)程、工藝卡和作業(yè)指導(dǎo)書(shū)。工藝資料：主要對(duì)生產(chǎn)過(guò)程中需要用到的原材料、工裝設(shè)備、檢測(cè)工具等相關(guān)資料進(jìn)行分類(lèi)整理，以及主要生產(chǎn)設(shè)備的基礎(chǔ)資料和技術(shù)文獻(xiàn)整理等。工藝規(guī)程：主要用于記錄生產(chǎn)中各個(gè)環(huán)節(jié)的操作流程及其技術(shù)要求，包括了生產(chǎn)前、生產(chǎn)中、生產(chǎn)后的工藝規(guī)范，以及各種設(shè)備的...
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