貼片加工廠PCBA加工生產(chǎn)過程中PCB抄板的精度一般取決于兩個(gè)重要環(huán)節(jié)。一是pcb電路板軟件的精度,二是原裝pcb電路板。圖像精度。根據(jù)目前業(yè)內(nèi)各PCB抄板企業(yè)的了解,PCB抄板精度的技術(shù)能力無法統(tǒng)一。強(qiáng),PCB抄板精度可以達(dá)到1mil以下,那么貼片加工廠應(yīng)該如何控制PCB抄板精度呢?對(duì)于軟件精度,通常使用 32 位浮...
PCB 曝光光源是 PCB 制造中光刻工藝的核心要素之一。在光刻過程中,曝光光源的特性直接影響到 PCB 線路圖形的精度和質(zhì)量。目前常用的曝光光源包括紫外光(UV)光源、激光光源等。紫外光光源具有成本相對(duì)較低、技術(shù)成熟的優(yōu)勢(shì),能夠滿足大多數(shù) PCB 生產(chǎn)的基本需求。其波長范圍一般在特定的紫外波段,能使光刻膠發(fā)生光化學(xué)反...
了解更多PCB 烘干設(shè)備在電路板制造過程中起著關(guān)鍵作用。其主要目的是去除 PCB 板在前期加工過程中殘留的水分、溶劑等揮發(fā)性物質(zhì),確保后續(xù)制程的順利進(jìn)行以及產(chǎn)品的質(zhì)量和穩(wěn)定性。從工作原理上看,常見的有熱風(fēng)烘干和真空烘干等方式。熱風(fēng)烘干通過加熱空氣并使其循環(huán)流過 PCB 表面,帶走水分和溶劑,具有成本較低、操作簡單的優(yōu)點(diǎn),適用于...
了解更多電子級(jí)玻纖布具有優(yōu)異的絕緣性能、機(jī)械強(qiáng)度和耐熱性能。它由玻璃纖維經(jīng)過特殊處理制成,纖維直徑細(xì),分布均勻,能夠?yàn)?PCB 提供穩(wěn)定的結(jié)構(gòu)支撐。在 PCB 的制作過程中,電子級(jí)玻纖布通常作為增強(qiáng)材料與樹脂等材料結(jié)合使用。它可以增強(qiáng) PCB 的層間結(jié)合力,防止 PCB 在受到外力或熱應(yīng)力時(shí)分層開裂。同時(shí),玻纖布的絕緣性能可...
了解更多從功能角度來看,塞孔材料的主要目的是填充 PCB 上的過孔。在 PCB 設(shè)計(jì)中,過孔用于連接不同層的電路。如果過孔不進(jìn)行處理,在后續(xù)的使用過程中可能會(huì)出現(xiàn)一些問題。例如,在波峰焊或回流焊過程中,錫膏可能會(huì)通過過孔流到 PCB 的另一面,造成短路等故障。塞孔材料能夠有效地填充過孔,避免這種情況的發(fā)生。而且,塞孔還可以提...
了解更多銅箔是 PCB 中不可或缺的關(guān)鍵材料,在 PCB 的性能和功能實(shí)現(xiàn)方面有著重要意義。在電氣性能方面,銅箔具有優(yōu)異的導(dǎo)電性。作為 PCB 上電路的主要載體,它能夠有效地傳輸電流。在多層 PCB 中,銅箔層之間通過絕緣層隔開,形成復(fù)雜的電路網(wǎng)絡(luò)。例如在電腦主板中,大量的信號(hào)傳輸和供電線路都是通過銅箔來實(shí)現(xiàn)的。銅箔的低電阻...
了解更多環(huán)氧樹脂具有良好的絕緣性能、粘結(jié)性能和耐熱性能。在 PCB 制造過程中,環(huán)氧樹脂通常作為粘合劑和絕緣材料使用。作為粘合劑,環(huán)氧樹脂可以將電子級(jí)玻纖布、銅箔等材料牢固地結(jié)合在一起,形成穩(wěn)定的 PCB 結(jié)構(gòu)。它的粘結(jié)強(qiáng)度高,能夠確保 PCB 在各種環(huán)境條件下都不會(huì)出現(xiàn)分層、脫膠等問題。作為絕緣材料,環(huán)氧樹脂可以有效地隔離 ...
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