貼片加工廠PCBA加工生產(chǎn)過(guò)程中PCB抄板的精度一般取決于兩個(gè)重要環(huán)節(jié)。一是pcb電路板軟件的精度，二是原裝pcb電路板。圖像精度。根據(jù)目前業(yè)內(nèi)各PCB抄板企業(yè)的了解，PCB抄板精度的技術(shù)能力無(wú)法統(tǒng)一。強(qiáng)，PCB抄板精度可以達(dá)到1mil以下，那么貼片加工廠應(yīng)該如何控制PCB抄板精度呢？對(duì)于軟件精度，通常使用 32 位浮...
在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，PCB 自動(dòng)化設(shè)備是提升生產(chǎn)效率與產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵力量。從線路板的鉆孔環(huán)節(jié)說(shuō)起，數(shù)控鉆孔機(jī)是核心設(shè)備之一。它利用高速旋轉(zhuǎn)的鉆頭，依據(jù)預(yù)先設(shè)定的程序，在 PCB 板上精準(zhǔn)鉆出各種孔徑的孔，用于電氣連接與元件安裝。先進(jìn)的數(shù)控鉆孔機(jī)具備高精度定位系統(tǒng)，能將鉆孔偏差控制在極小范圍，保障線路連接的準(zhǔn)確性，且...
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在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，PCB 激光切割機(jī)正扮演著越來(lái)越重要的角色。它利用高能量密度的激光束，通過(guò)瞬間高溫熔化或汽化被加工材料，從而實(shí)現(xiàn)對(duì) PCB 的精確切割。這種切割方式具有諸多傳統(tǒng)機(jī)械切割無(wú)法比擬的優(yōu)勢(shì)。其切割精度極高，能夠輕松達(dá)到微米級(jí)，這對(duì)于如今日益小型化、精細(xì)化的 PCB 設(shè)計(jì)而言至關(guān)重要。無(wú)論是復(fù)雜的線路布局...
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PCB 飛針測(cè)試儀是一種用于檢測(cè)印制電路板電氣性能的關(guān)鍵設(shè)備。在電子制造領(lǐng)域，隨著 PCB 集成度不斷提高、線路愈發(fā)復(fù)雜，傳統(tǒng)測(cè)試方法難以滿足高精度檢測(cè)需求，飛針測(cè)試儀應(yīng)運(yùn)而生。其工作原理基于電子探針技術(shù)。測(cè)試儀配備多個(gè)可靈活移動(dòng)的探針，這些探針能精準(zhǔn)定位到 PCB 上的測(cè)試點(diǎn)。在測(cè)試過(guò)程中，探針自動(dòng)與測(cè)試點(diǎn)接觸...
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PCB 檢測(cè)設(shè)備種類繁多，不同設(shè)備用于檢測(cè) PCB 不同方面的質(zhì)量問(wèn)題。首先是外觀檢測(cè)設(shè)備，如 AOI（自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)）設(shè)備。它利用光學(xué)成像原理，通過(guò)攝像頭采集 PCB 圖像，并與預(yù)先設(shè)定的標(biāo)準(zhǔn)圖像進(jìn)行對(duì)比，能夠快速檢測(cè)出 PCB 表面的短路、斷路、缺件、偏移等缺陷。AOI 設(shè)備檢測(cè)速度快、精度高，可大幅提高檢測(cè)效率，減...
了解更多PCB 板厚公差是衡量 PCB 質(zhì)量的重要指標(biāo)之一。常見(jiàn)的 PCB 板厚有 0.8mm、1.0mm、1.6mm 等，不同應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)板厚有不同要求。板厚公差直接影響到 PCB 的安裝、機(jī)械性能以及電氣性能。在電子設(shè)備中，PCB 需要安裝在特定的外殼或框架內(nèi)，若板厚公差過(guò)大，可能導(dǎo)致無(wú)法正常安裝，或安裝后出現(xiàn)松動(dòng)現(xiàn)象，影響...
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PCB 金手指設(shè)計(jì)在電子設(shè)備中至關(guān)重要。金手指即 PCB 板上的金色條狀部分，因其良好導(dǎo)電性和抗腐蝕性，被廣泛用于連接不同部件。在設(shè)計(jì)時(shí)，首先要考慮其尺寸精度。金手指的長(zhǎng)度、寬度以及指間距都需嚴(yán)格把控，以確保與插槽的精準(zhǔn)對(duì)接。若尺寸偏差過(guò)大，會(huì)導(dǎo)致接觸不良，影響信號(hào)傳輸，甚至引發(fā)設(shè)備故障。其次，金手指的表面處理工藝...
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