貼片加工廠PCBA加工生產(chǎn)過程中PCB抄板的精度一般取決于兩個(gè)重要環(huán)節(jié)。一是pcb電路板軟件的精度，二是原裝pcb電路板。圖像精度。根據(jù)目前業(yè)內(nèi)各PCB抄板企業(yè)的了解，PCB抄板精度的技術(shù)能力無法統(tǒng)一。強(qiáng)，PCB抄板精度可以達(dá)到1mil以下，那么貼片加工廠應(yīng)該如何控制PCB抄板精度呢？對于軟件精度，通常使用 32 位浮...
在全球倡導(dǎo)可持續(xù)發(fā)展的大背景下，PCB 行業(yè)面臨著新的挑戰(zhàn)和機(jī)遇。實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展，不僅是企業(yè)履行社會責(zé)任的體現(xiàn)，也是行業(yè)長期健康發(fā)展的必然要求。從原材料角度來看，PCB 企業(yè)需要積極尋找可持續(xù)的原材料來源。一方面，加強(qiáng)對傳統(tǒng)原材料的回收和再利用，如對廢舊 PCB 中的銅、金等金屬進(jìn)行回收，減少對原生資源的依賴。另一方面...
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首先，高密度互連（HDI）技術(shù)成為主流趨勢。隨著電子產(chǎn)品向小型化、輕薄化方向發(fā)展，對 PCB 的布線密度要求越來越高。HDI 技術(shù)通過增加微孔、減小線寬和間距，大大提高了 PCB 的集成度。在智能手機(jī)、平板電腦等消費(fèi)電子產(chǎn)品中，HDI PCB 得到了廣泛應(yīng)用。未來，HDI 技術(shù)將不斷升級，向更高層數(shù)、更小孔徑和線寬的方...
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在環(huán)保意識日益增強(qiáng)的當(dāng)下，PCB 行業(yè)向綠色制造轉(zhuǎn)型迫在眉睫。綠色制造貫穿于 PCB 生產(chǎn)的全生命周期。在原材料選擇上，企業(yè)應(yīng)優(yōu)先采用環(huán)保型基材，如無鹵、無鉛的覆銅板，從源頭減少有害物質(zhì)的使用。無鹵覆銅板可有效降低溴、氯等有害物質(zhì)在產(chǎn)品廢棄后對環(huán)境的污染風(fēng)險(xiǎn)；無鉛焊接材料的應(yīng)用，則避免了鉛在生產(chǎn)和使用過程中對人體...
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在電子信息產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的浪潮下，PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）行業(yè)作為電子設(shè)備的基礎(chǔ)支撐，前景一片光明。隨著 5G 通信、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等新興技術(shù)的迅猛崛起，PCB 行業(yè)迎來了前所未有的發(fā)展機(jī)遇。5G 通信的全面普及，對 PCB 提出了更高的要求?；窘ㄔO(shè)需要大量高性能、...
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PCB 拼板設(shè)計(jì)是提高生產(chǎn)效率、降低成本的重要手段。在拼板方式選擇上，常見的有規(guī)則拼板與不規(guī)則拼板。規(guī)則拼板適用于形狀較為規(guī)整的 PCB 板，如矩形板，可通過行列排列的方式進(jìn)行拼接，這種方式便于生產(chǎn)線上的定位與加工。不規(guī)則拼板則針對形狀特殊的 PCB 板，通過巧妙設(shè)計(jì)，將多個(gè)小板拼成一個(gè)大板，充分利用空間，減少材料浪費(fèi)...
了解更多PCB 回流焊機(jī)是實(shí)現(xiàn)表面貼裝技術(shù)（SMT）中焊接工藝的核心設(shè)備。它的工作過程主要是通過對焊接區(qū)域進(jìn)行加熱，使預(yù)先涂覆在 PCB 焊盤上的焊膏熔化，從而將表面貼裝元器件牢固地焊接在 PCB 上?；亓骱笝C(jī)的加熱方式多種多樣，常見的有熱風(fēng)加熱、紅外加熱、激光加熱等，不同的加熱方式各有其特點(diǎn)和適用場景。熱風(fēng)加熱是目前應(yīng)用最為...
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