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在 SMT 貼片加工過(guò)程中，會(huì)遇到各種問(wèn)題影響產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率，以下是一些常見(jiàn)問(wèn)題及對(duì)應(yīng)的解決方案。

虛焊是較為常見(jiàn)的問(wèn)題之一，主要原因包括焊膏質(zhì)量不佳、焊膏印刷量不足、元器件引腳氧化、回流焊溫度曲線設(shè)置不合理等。解決虛焊問(wèn)題，需要嚴(yán)格把控焊膏的儲(chǔ)存和使用條件，確保焊膏活性良好；優(yōu)化焊膏印刷參數(shù)，保證焊膏印刷量充足且均勻；對(duì)元器件進(jìn)行預(yù)處理，去除引腳氧化層；并根據(jù)元器件和焊膏特性，精確調(diào)整回流焊溫度曲線。

橋連現(xiàn)象通常是由于焊膏印刷過(guò)多、鋼網(wǎng)開(kāi)口設(shè)計(jì)不合理、貼裝精度不夠或回流焊溫度曲線異常導(dǎo)致。針對(duì)橋連問(wèn)題，可調(diào)整焊膏印刷參數(shù)，減少焊膏用量；優(yōu)化鋼網(wǎng)開(kāi)口形狀和尺寸，避免焊膏堆積；提高貼片機(jī)的貼裝精度，確保元器件間距符合要求；同時(shí)重新設(shè)定回流焊溫度曲線，加快升溫速率，使焊膏快速熔化并均勻分布。

立碑現(xiàn)象一般發(fā)生在小型片式元器件上，主要原因是元器件兩端受熱不均勻，導(dǎo)致一端的焊膏先熔化，產(chǎn)生的表面張力將元器件拉起。解決立碑問(wèn)題，可通過(guò)調(diào)整貼片機(jī)的貼裝壓力，確保元器件與 PCB 充分接觸；優(yōu)化回流焊溫度曲線，使元器件兩端受熱均勻；還可在焊膏中添加適當(dāng)?shù)闹竸档捅砻鎻埩Α?/span>

此外，元器件貼裝偏移、極性貼反等問(wèn)題也時(shí)有發(fā)生。這就需要定期校準(zhǔn)貼片機(jī)，保證貼裝精度；優(yōu)化編程，設(shè)置合理的元器件識(shí)別和定位參數(shù)；同時(shí)加強(qiáng)操作人員培訓(xùn)，提高其操作技能和質(zhì)量意識(shí)。