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醫(yī)療設(shè)備 PCB 生產(chǎn)過(guò)程中的質(zhì)量控制

2025-05-19


醫(yī)療設(shè)備直接關(guān)系到患者的生命健康和治療效果,因此其 PCB 生產(chǎn)過(guò)程中的質(zhì)量控制容不得半點(diǎn)馬虎。從原材料采購(gòu)環(huán)節(jié)起,就建立了嚴(yán)格的篩選和檢驗(yàn)機(jī)制。對(duì)于覆銅板,除了檢測(cè)其銅箔厚度、剝離強(qiáng)度等基本性能指標(biāo)外,還會(huì)對(duì)板材的阻燃性、耐化學(xué)腐蝕性進(jìn)行測(cè)試,確保其符合醫(yī)療設(shè)備的特殊要求。阻焊油墨的選擇同樣關(guān)鍵,需保證油墨具有良好的附著力、絕緣性和耐候性,防止在醫(yī)療設(shè)備使用過(guò)程中出現(xiàn)油墨脫落、絕緣失效等問(wèn)題。

在生產(chǎn)過(guò)程中,每一道工序都設(shè)置了嚴(yán)格的質(zhì)量檢測(cè)關(guān)卡。內(nèi)層線路制作完成后,利用自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)設(shè)備對(duì)線路圖形進(jìn)行 100% 檢測(cè),能夠快速、精準(zhǔn)地識(shí)別線路短路、斷路、線寬偏差等缺陷。多層板壓合工序是質(zhì)量控制的重點(diǎn),通過(guò)精確控制溫度、壓力和時(shí)間參數(shù),保證各層之間緊密貼合、無(wú)氣泡和分層現(xiàn)象,通常會(huì)采用 X - ray 檢測(cè)設(shè)備對(duì)壓合后的 PCB 進(jìn)行內(nèi)部結(jié)構(gòu)檢查。鉆孔工序后,對(duì)孔壁質(zhì)量進(jìn)行嚴(yán)格檢測(cè),確??妆诖植诙确蠘?biāo)準(zhǔn),為后續(xù)的電鍍工序提供良好基礎(chǔ)。在成品檢驗(yàn)階段,除了進(jìn)行常規(guī)的電氣性能測(cè)試,還會(huì)采用功能測(cè)試、環(huán)境可靠性測(cè)試等手段,模擬醫(yī)療設(shè)備的實(shí)際使用環(huán)境,對(duì) PCB 進(jìn)行全方位的質(zhì)量驗(yàn)證,只有通過(guò)所有嚴(yán)格檢測(cè)的 PCB 才能進(jìn)入醫(yī)療設(shè)備的組裝環(huán)節(jié),確保醫(yī)療設(shè)備的安全性和有效性。


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