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在多層 PCB 設(shè)計中，過孔是實現(xiàn)不同層之間信號互聯(lián)的重要元素。合理的過孔設(shè)計對于保證信號傳輸質(zhì)量和電路板的性能至關(guān)重要。

過孔的尺寸設(shè)計是關(guān)鍵之一。過孔主要由鉆孔和焊盤組成，鉆孔的直徑應(yīng)根據(jù)信號的頻率和電流大小來確定。對于低頻信號，鉆孔直徑可以相對較大；而對于高頻信號，為了減少信號損耗和寄生電容，鉆孔直徑應(yīng)盡量小。一般來說，鉆孔直徑在 0.2mm - 0.8mm 之間較為常見。焊盤的大小也應(yīng)與鉆孔直徑相匹配，通常焊盤直徑比鉆孔直徑大 0.4mm - 0.6mm。

過孔的類型也有多種，如通孔、盲孔和埋孔。通孔貫穿整個電路板，適用于大多數(shù)普通電路設(shè)計；盲孔只連接電路板的外層和內(nèi)層，不貫穿整個板子，常用于對空間要求較高的設(shè)計；埋孔則是連接內(nèi)層之間的過孔，不與外層相連，能夠進(jìn)一步提高電路板的布線密度。在選擇過孔類型時，應(yīng)根據(jù)電路板的層數(shù)、布線復(fù)雜度和成本等因素綜合考慮。

此外，過孔的分布也會影響信號傳輸。過孔之間應(yīng)保持一定的間距，避免過近導(dǎo)致信號干擾。同時，在高速信號傳輸路徑上，應(yīng)盡量減少過孔的數(shù)量，以降低信號的反射和衰減。對于電源層和地層的過孔，應(yīng)適當(dāng)增加過孔數(shù)量，以提高電源和地的連接可靠性。