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PCB 老化測試是模擬 PCB 在長期使用過程中性能變化的一種有效手段，對于保障 PCB 在規(guī)定壽命內(nèi)穩(wěn)定可靠運行具有重要意義。

老化測試的環(huán)境條件通常是結(jié)合了溫度、濕度和電氣應力等多種因素。在溫度方面，會設置相對較高的溫度，如 85℃或更高，因為高溫會加速 PCB 材料的老化過程。同時，濕度一般控制在 85%RH 左右，這種高濕度環(huán)境與高溫協(xié)同作用，會影響 PCB 的絕緣性能和材料的穩(wěn)定性。在電氣應力方面，給 PCB 施加額定工作電壓或適當高于額定電壓的電壓，模擬實際工作中的電氣負載情況。

在老化過程中，PCB 的材料會發(fā)生一系列變化?；宀牧峡赡軙霈F(xiàn)脆化現(xiàn)象，這是由于高溫和濕度長期作用下，材料內(nèi)部的化學鍵斷裂和重組，導致其機械性能下降。對于 PCB 上的電子元器件，長時間的高溫和電氣應力可能會使元器件的性能參數(shù)發(fā)生漂移。例如，電阻的阻值可能會發(fā)生變化，電容的容量和損耗角正切值也可能改變，這些變化可能導致整個電路的性能偏離設計要求。

此外，老化測試還能發(fā)現(xiàn) PCB 制造工藝中的潛在問題，如焊接質(zhì)量問題在長期老化過程中可能會凸顯出來，焊點可能出現(xiàn)老化開裂等現(xiàn)象。通過對老化測試結(jié)果的分析，可以對 PCB 的材料選擇、設計和制造工藝進行優(yōu)化，確保 PCB 在預期的使用壽命內(nèi)能夠正常工作，降低產(chǎn)品在使用過程中的故障率。