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PCB 高頻板主要用于高頻率與微波領(lǐng)域，加工過程具有一定的特殊性和復(fù)雜性 。

在板材選擇方面，常用的有羅杰斯公司的 4350B/4003C 等粉末陶瓷填充熱固性材料，以及羅杰斯公司的 RO3000 系列、RT 系列等 PTFE（聚四氟乙烯）材料。這些材料具有優(yōu)良的電性能和化學(xué)穩(wěn)定性，能夠滿足高頻信號傳輸?shù)囊?。

加工流程包括開料、鉆孔、孔處理、沉銅、板電、干膜、檢驗、圖電、蝕刻、蝕檢、阻焊、字符、噴錫、成型、測試、終檢、包裝、出貨等環(huán)節(jié) 。其中，鉆孔環(huán)節(jié)需要使用全新鉆咀，控制好鉆壓和轉(zhuǎn)速等參數(shù)，以避免板材損壞 ?？滋幚硗ǔ２捎玫入x子處理或鈉萘活化處理，以利于孔金屬化 。在阻焊工序中，前處理要采用酸性洗板，不能用機械磨板，并且要嚴(yán)格控制焗板的溫度和時間，以確保綠油的附著力和防止綠油起泡 。

高頻板加工的難點主要體現(xiàn)在以下幾個方面：一是沉銅時孔壁不易上銅，需要采取特殊的處理方法來提高孔壁的金屬化效果；二是在圖轉(zhuǎn)、蝕刻過程中，要嚴(yán)格控制線路缺口、沙孔等問題，以保證線路的精度和完整性；三是綠油工序中，要確保綠油的附著力，同時防止綠油起泡；四是在各個工序中都要嚴(yán)格控制板面刮傷等問題，因為任何微小的劃傷都可能影響高頻板的性能 。