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PCB 曝光是 PCB 制造過程中的關(guān)鍵步驟之一，它決定了 PCB 線路圖案的精確轉(zhuǎn)移。

在曝光工序中，已經(jīng)壓膜的 PCB 基板被置于特定的曝光設(shè)備中。曝光設(shè)備通常使用紫外線光源，通過帶有線路圖案的掩膜版，將光線照射到 PCB 基板的感光膜上。

感光膜在受到紫外線照射的部分會(huì)發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，從而改變其溶解性。未被照射的部分則保持原有性質(zhì)。

曝光過程中，光源的強(qiáng)度、曝光時(shí)間以及與掩膜版的對(duì)準(zhǔn)精度都對(duì)曝光效果有著重要影響。光源強(qiáng)度不足或曝光時(shí)間過短，可能導(dǎo)致感光膜反應(yīng)不完全，影響線路圖案的清晰度；而曝光時(shí)間過長(zhǎng)則可能造成過度曝光，使線路邊緣模糊。

為了確保精確對(duì)準(zhǔn)，需要使用高精度的定位系統(tǒng)，將掩膜版與 PCB 基板的位置精確匹配。例如，在多層 PCB 制造中，各層之間的線路對(duì)準(zhǔn)精度要求極高，稍有偏差就可能導(dǎo)致電路故障。

曝光完成后，需要進(jìn)行顯影處理，將未曝光的感光膜溶解去除，留下形成線路圖案的部分。

總之，PCB 曝光是一個(gè)對(duì)精度和工藝控制要求很高的環(huán)節(jié)，直接關(guān)系到 PCB 的性能和質(zhì)量。