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PCB（印制電路板）前處理是 PCB 制造過程中的重要環(huán)節(jié)，直接影響到后續(xù)工序的質量和成品的性能。

PCB 前處理主要包括對基板的清潔、去氧化、粗化表面等操作。首先是清潔，通過化學清洗或物理刷洗的方式，去除基板表面的灰塵、油污、指紋等污染物。這些污染物如果殘留，會在后續(xù)的工序中導致鍍層結合不良、線路短路等問題。

去氧化處理則是為了消除基板表面的氧化物，通常使用酸洗或微蝕的方法。氧化物的存在會阻礙金屬鍍層與基板的良好結合，影響 PCB 的導電性和可靠性。

表面粗化是為了增加基板與后續(xù)鍍層之間的結合力。可以通過機械打磨、化學蝕刻或等離子處理等手段實現(xiàn)。例如，通過化學蝕刻在基板表面形成微小的凹坑和凸起，從而提供更多的結合位點。

在 PCB 前處理過程中，還需要嚴格控制處理的時間、溫度、化學藥劑濃度等參數(shù)。處理時間過長或溫度過高可能會過度腐蝕基板，導致基板變薄或性能下降；而參數(shù)不足則無法達到理想的處理效果。

此外，處理后的基板需要及時進行干燥和保護，避免再次受到污染和氧化。

總之，PCB 前處理是一個細致而關鍵的工序，對 PCB 的最終質量起著至關重要的作用。