確定設(shè)計(jì)參數(shù)：首先，需要明確SMT焊點(diǎn)的設(shè)計(jì)參數(shù)，包括焊點(diǎn)的位置、大小、形狀等。這些參數(shù)的選擇應(yīng)根據(jù)具體的電子產(chǎn)品制造要求和性能需求來確定。

建立焊點(diǎn)形態(tài)模型：基于焊點(diǎn)設(shè)計(jì)參數(shù)，利用已建立并儲(chǔ)存的各種焊點(diǎn)形態(tài)初始模型，如片式元件、I型和L型引腳、PBGA類、CBCA類、CCGA類等，進(jìn)行焊點(diǎn)形態(tài)的設(shè)計(jì)。這些模型可以根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行調(diào)整和修改。

應(yīng)用有限元方法：采用有限元方法，基于焊點(diǎn)濕潤(rùn)理論、毛細(xì)管現(xiàn)象、液體表面擴(kuò)展理論等焊點(diǎn)形態(tài)基本理論和數(shù)學(xué)方法，對(duì)焊點(diǎn)形態(tài)進(jìn)行求解。這種方法可以適用于各類復(fù)雜的三維形態(tài)焊點(diǎn)的求解，具有很好的通用性和精度。

輸入與輸出：通過人機(jī)對(duì)話形式，操作者可以輸入或選擇各種條件，然后系統(tǒng)自動(dòng)進(jìn)行所設(shè)計(jì)焊點(diǎn)的成形演變，并輸出成形結(jié)果形態(tài)。輸出可以是焊點(diǎn)形態(tài)圖形或焊點(diǎn)形態(tài)外表面各節(jié)點(diǎn)坐標(biāo)值數(shù)據(jù)文件，以供后續(xù)分析和優(yōu)化使用。

優(yōu)化與驗(yàn)證：利用SMT焊點(diǎn)形態(tài)預(yù)測(cè)與可靠性優(yōu)化設(shè)計(jì)系統(tǒng)，可以對(duì)焊點(diǎn)形態(tài)進(jìn)行模擬和仿真，進(jìn)行焊點(diǎn)形成前、非實(shí)際焊接狀態(tài)下的工藝參數(shù)優(yōu)化工作。這樣可以在組裝生產(chǎn)前消除焊點(diǎn)組裝的故障隱患，提高產(chǎn)品的一次合格率。同時(shí)，還需要通過實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證焊點(diǎn)形態(tài)的可行性和可靠性。