SMT加工質(zhì)量測(cè)控點(diǎn)的設(shè)置與出產(chǎn)工藝流程緊密相關(guān)，以下是加工進(jìn)程中可以設(shè)置的一些關(guān)鍵質(zhì)量測(cè)控點(diǎn)：

PCB來料查看：焊盤有無氧化、印制板有無變形、印制板外表有無劃傷。這一步驟主要是為了確保PCB板的質(zhì)量，為后續(xù)加工提供良好的基礎(chǔ)。

插件查看：有無錯(cuò)件、有無漏件、元件的插裝狀況。這是為了檢查插件的準(zhǔn)確性和完整性，確保每個(gè)元件都正確無誤地插裝在相應(yīng)的位置上。

錫膏打印查看：錫膏的厚度是否均勻、有無橋接、有無塌邊、打印是否徹底、打印有無誤差。這一步驟關(guān)系到錫膏打印的質(zhì)量，對(duì)后續(xù)的焊接過程有重要影響。

后過回流焊爐前查看：有無掉片、有無移位、有無錯(cuò)件、元件的貼裝方位狀況。這是為了確保元件在回流焊前的貼裝位置和狀態(tài)正確無誤。

過回流焊爐后查看：元件的焊接狀況，如有無橋接、立碑、錯(cuò)位、焊料球、虛焊等不良焊接現(xiàn)象，以及焊點(diǎn)的狀況。這一步驟是檢查焊接質(zhì)量的關(guān)鍵，對(duì)于確保產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性至關(guān)重要。

此外，在SMT加工過程中，回流溫度測(cè)試點(diǎn)的選取也是非常重要的。需要遵循一定的原則，如選取實(shí)物板上的多個(gè)測(cè)試點(diǎn)，特殊元件和重要元件需單獨(dú)設(shè)置測(cè)溫點(diǎn)，測(cè)試點(diǎn)盡可能分散，以及監(jiān)控上下板溫差等。

總的來說，SMT加工質(zhì)量測(cè)控點(diǎn)的設(shè)置是一個(gè)系統(tǒng)性的過程，需要根據(jù)具體的工藝流程和產(chǎn)品要求來確定。通過合理的設(shè)置和嚴(yán)格的監(jiān)控，可以確保SMT加工的質(zhì)量和穩(wěn)定性，提高產(chǎn)品的良品率。