插件后焊加工廠DIP插件后焊的生產流程大致如下：

部件成型加工：車間工作人員根據BOM物料清單到物料處領取物料，認真核對物料型號、規(guī)格，簽字確認。然后，利用自動散裝電容剪腳機、電晶體自動成型機、全自動帶式成型機等成型設備進行預加工。

插件：插件工作人員需帶靜電環(huán)以防止靜電產生，根據元器件BOM清單及元器件位號圖進行插件。插件過程需要仔細認真，確保無誤、無遺漏。

波峰焊接：將插件的PCB板放入波峰焊接輸送帶中，經過噴涂焊劑、預熱、波峰焊接、冷卻等環(huán)節(jié)，完成PCB板的焊接。

元器件切斷腳：將焊接完成的PCBA板進行元器件切斷腳，使其達到適當的尺寸。

補焊（后焊）：對未焊接的PCBA成品板進行補焊修理，確保焊接質量。

洗板：清洗殘留在PCBA成品上的助焊劑等有害物質，以達到客戶要求的環(huán)境標準清潔度。

以上即為DIP插件后焊的基本生產流程，不同的加工廠可能會有一些細微的差別，但整體流程大致相同。如果您有進一步的疑問或需要，建議直接聯系相關加工廠進行咨詢。