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在專業(yè)SMT貼片加工中容易發(fā)生貼片封裝有哪些問題?

2023-05-25


在專業(yè)SMT貼片加工中,貼片封裝容易發(fā)生以下問題:

1.錫膏不平整:錫膏不平整會(huì)導(dǎo)致芯片貼片困難,甚至導(dǎo)致芯片燒壞。

2.芯片表面缺陷:芯片表面存在缺陷,如裂紋、毛刺等,會(huì)影響芯片的貼附和牢固性,導(dǎo)致封裝失敗。

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3.貼片機(jī)操作不當(dāng):貼片機(jī)操作不當(dāng),如機(jī)器溫度不準(zhǔn)確、機(jī)器負(fù)載過大等,會(huì)影響芯片的貼附效果和封裝質(zhì)量。

4.錫紙厚度不當(dāng):錫紙厚度不當(dāng)會(huì)導(dǎo)致芯片貼附不牢固,甚至導(dǎo)致芯片燒壞。

5.貼片劑污染:貼片劑污染會(huì)影響芯片的貼附和牢固性,導(dǎo)致封裝失敗。

6.焊接設(shè)備故障:焊接設(shè)備故障會(huì)影響芯片的焊接質(zhì)量,導(dǎo)致封裝失敗。

7.貼片過程中氣體供應(yīng)不足:貼片過程中氣體供應(yīng)不足會(huì)影響芯片的貼附和牢固性,導(dǎo)致封裝失敗。 因此,在專業(yè)SMT貼片加工中,要注意這些問題,采取相應(yīng)的措施,保證封裝質(zhì)量。


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