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多層電路板包含多種工作層，如：保護層、絲印層、信號層、內(nèi)層等，這些層你知道多少？每一層的功能都不一樣，我們一起來看看每一層的功能都有哪些吧！

保護層：用于保證線路板上不需要鍍錫的地方不鍍錫，制作PCB線路板，保證線路板運行的可靠性。其中，Top Paste和Bottom Paste分別是頂部阻焊層和底部阻焊層。 Top Solder 和Bottom Solder 分別是焊膏保護層和底部焊膏保護層。

絲印層——用于印刷電路板上元器件的序列號、生產(chǎn)編號、公司名稱、標(biāo)志圖案等。

信號層——用于放置元件或布線。 Protel DXP通常包含30個中間層，即Mid Layer1~Mid Layer30，中間層用于布置信號線，頂層和底層用于放置元器件或覆銅。

內(nèi)部層 - 用作信號路由層，Protel DXP 包含 16 個內(nèi)部層。

所有專業(yè)PCB廠家的PCB材料，在切割生產(chǎn)前必須經(jīng)過工程部門的認(rèn)真審核和批準(zhǔn)。每塊板通過率高達(dá)98.6%，所有產(chǎn)品均通過RROHS環(huán)保認(rèn)證和美國UL等相關(guān)認(rèn)證。